7月19日,小米在首钢冰球馆召开2024雷军年度演讲,在此次演讲上,雷军带来了多款新品,这其中就包括小米的首款小折叠屏新机——小米MIX Flip。
作为一款小折叠屏手机,小米MIX Flip在设计上追求极致的轻薄和便携性。合上时,它仅掌心大小,重量轻至192g,厚度薄至7.6mm(玻璃版本)。相比之下,比大屏直板旗舰iPhone 15 Pro Max轻了19g,宽度窄了2.7mm,在便携性上达到了新的高度。
小米MIX Flip提供了黑、白、幻影紫和小米凤羽纤维版四种经典配色。黑色玻璃版本采用喷砂AG工艺,手感细腻顺滑,不沾指纹;白色采用闪光砂工艺,更具灵动感;幻影紫同样采用闪光砂工艺,时尚感十足。小米凤羽纤维版更是以高分子材料“尼龙66”为基材,通过精密编织和真空镀膜工艺,展现出极具韵律感的颜色层次变化。
在屏幕方面,小米MIX Flip采用了4.01英寸的多功能超大外屏和6.86英寸的内屏。外屏采用全等深微曲设计,熄灭时宛若一整块黑玉,点亮后则展现出惊艳的视觉效果。内屏则采用UTG超薄柔性玻璃,提供卓越的显示效果和耐用性。
可靠性一直是影响消费者选择小折叠品类的核心顾虑。小米MIX Flip采用小米龙铠架构,带来由内而外的安全守护,为我们的日常使用增添安全感。外屏的龙晶玻璃、内屏的UTG超薄柔性玻璃,加上小米14 Ultra同款的6M42高强铝合金铸就的中框和与小米MIX Fold 4相同核心材料1800MPa高强钢&超耐磨碳陶钢的转轴,这一切,让MIX Flip通过SGS高可靠性折叠品质金标认证&人因折叠设计金标认证成为必然。
在性能上,小米MIX Flip搭载第三代骁龙8移动平台,有着不错的性能表现。与强悍性能释放相对应的,是散热组件的话题。对于超薄折叠屏设备,性能和温控的能效比则更加重要,特殊的机身形态,决定了直板机上成熟的散热方案无法直接复用到Flip小折叠产品。为保障平台性能全面发挥(得益于第三代骁龙8先进的制程工艺与更出色的散热能力,这件事做好了,是锦上添花),小米发挥全局思维为MIX Flip重新设计了一套立体散热系统,从导热、均热、隔热三个方面进行周全考虑。
在导热方面,小米MIX Flip的VC结构采用中框一体化设计,用VC充当中框的一部分,得以在小折叠这样空间限制极大的产品形态中导入了大面积VC均热板,面积达到3500平方毫米。这个创新的“台阶”设计,使VC在SoC对应位置下沉0.3mm,更贴近核心热源,导热效率更高。
在均热方面,小米MIX Flip通过铺设双层大面积石墨烯柔性材料来解决折叠转轴对于散热均温的影响。两层石墨一层从转轴上方跨过,一层紧贴主FPC穿过转轴,导热能力提升30%。
在隔热方面,气凝胶的使用是一个理想的方案。小米MIX Flip在VC“台阶”位置填充气凝胶材料,强力隔绝SoC位置产生的热量向上传导至内屏,改善用户触摸屏幕时的热感知。我们知道,小米SU7等多款电动车,在电池系统的设计中使用了气凝胶作为隔热材料,而这是气凝胶第一次被应用在折叠屏手机的散热系统设计中。
小米MIX Flip内置4780mAh的小米金沙江电池,采用了小米最先进的硅负极技术,能量密度高达780Wh/L。这使得小米MIX Flip在拥有大容量电池的同时,依然保持轻薄的机身设计。此外,67W小米澎湃有线秒充和小米澎湃电池管理系统确保了充电速度和电池寿命。
总之,MIX Flip作为小米的首款小折叠产品,无论从配置用料、功能设计还是周边配件,都格外用心。第三代骁龙8虽说有着不小的发热量,但在低负载时的能效以及较高的峰值性能对于日常使用都有着不小的提升。4.01英寸超大外屏可以将大量需要内屏操作的场景转移至外屏,减少用户反复开盖盒盖的次数,这对于小折叠屏来说无疑是更加便捷,最后AI的引入也让HyperOS的灵魂再次强化,特别是有了AI支持的小爱同学,能为用户解决更多问题。小米MIX Flip售价5999元起,对于同配置的小折叠手机来说颇具性价比。